PCBA低压注塑包胶

PCBA低压注塑包胶服务

• 随着电子元器件生产数量的激增，低压注塑工艺在越来越多的电子元器件中被应用。如今，您可以在广泛的日常应用中看到低压注塑工艺的身影，例如医疗传感器、工业传感器、LED照明、手机与动力电池、连接器线束、电路板、微动开关等，保护敏感的电子元器件免受恶劣环境的影响。

• 以客户需求为中心正是驱动我们业务成长的关键所在。高拓电子科技是完整系统解决方案的供应商，从技术咨询、工程设计、产品开发、模具设计与制造、到代工生产皆在服务范围之内。

• 对于多种市场，我们为各个应用范围的特殊需求提供了定制服务。满足多样化的生产需求。

汽车电子元器件 热稳定材料，耐热高达185℃。UL94 V-0级耐火性。 耐汽车液体腐蚀的材料，低吸水性。 易于成型，与多种基材良好的粘接性。 极佳的环境抵抗性，耐冲击。	工业零部件/传感器 绝缘材料、防潮、防水、防尘。 密封连接器与应力消除、抗振动和防腐蚀材料。 材料将长期户外暴露的影响降至最低 单液无溶剂，符合RoHS/REACH等环保规范。	照明/LED 快速加工，实现大批量LED生产。灵活的设计选择丰富了多样化LED应用。 光学透明材料可实现最大程度的透光率，白色材料可选择增强。 防水、紫外线稳定材料将长期户外暴露的影响降至最低。

低压注塑工艺 – 技术简介

• 卓越的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。

• 低压注塑工艺材料的一个独到之处在于其改进了工艺。

• 传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤，耗时24小时左右，而低压注塑设备将低压和低温相结合，能够在短短30秒内完成电子元器件封装。这一简化的工艺开始先将热熔胶倒入低压成型设备胶槽（胶缸）中。热熔胶被加热至180℃ - 230℃，随后被注射入预先设计的模具中，元器件在注塑前已被插入模具。由于低温低压，电子元器件可在短短30秒内完成封装，并可立即移动与测试。

• 低压注塑工艺比灌封速度更快、效率更高。低压注塑原材料可以被“衬垫”在电子元器件周围，从而缩短了工艺周期，节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。

• 低压注塑工艺本身代替了外壳。较低的注射压力易于在脆弱的元器件周围成型，而低温则将敏感电子元器件接触的热量减少到了最低。

极低的注塑压力和更低温度

1.5bar	5S	150℃
低至1.5bar的注塑压力确保电子元件不被应力破坏	成型速度快至5秒极大限度提高生产效率	注塑温度低至150摄氏度即便是PCB软板也可轻松包裹

低压注塑工艺流程

步骤1 ：插入元器件	步骤2 ：注射成型	步骤3 ：测试

工程技术支持

• 从项目的评估阶段至最终产品生产，我们为客户提供全程支持；

• 我们在低压成型领域多年的经验，能够从产品可行性、特定应用问题到材料和设备等方面提供专业建议；

• 无论您项目的大小，我们都会向您提供正确的专业技术指导；

• 改变电子防护工艺进程：工艺更环保、更便捷、更低廉，提高品质及效率；

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