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箱体制造和最终装配

在产品组装(Box Building)服务领域,作为拥有数十年丰富电子制造服务(Electronic Manufacturing Services)经验的公司,具有成熟的PCBA制造技术、完善的供应链体系、专业过硬的技术团队和严瑾的业务流程,使得我们足够胜任客户的电子产品ODM和OEM代工任务,发挥我们在这一领域的核心优势,持续为客户创造价值。


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从电路板(PCB)生产过程开始,我们严格遵循客户要求,严选优质板材和高精密生产设备,100%AOI检测、飞针和测试架测试,确保相对较高水平的良品率;在电子元器件和塑胶件、硅胶组件、五金配件、系列线束等采购方面,我们与知名品牌代理商和优质源头供货商建立长期稳定的合作关系,并拥有批量采购议价能力和确保交期的稳定性,在SMT贴片和DIP插件环节,我们采用雅马哈(YAMAHA)高精密高速贴片机和10温区回流焊、波峰焊、X-RAY、光学AOI设备,确保PCBA焊接过程品质的可靠性。程序烧录方面,我们可以提供在线烧录和离线烧录、支持管状/托盘/卷带等包装的IC烧录与测试。最后,进行产品模块、配件组装(Box Building)和测试,将PCBA电路板与相关的模具、配件进行无缝装配,并进行FCT功能测试,为客户提供完整的ODM解决方案。在整个制造过程中,我们有严格的IQC来料检验岗位、IPQC过程巡检和OQA出厂检测,确保不生产不良品、不流出不良品。此外,我们会根据客户产品设计方案和生产过程中提供及时响应和反馈服务。


一般按照如下流程执行:

• 进行产品的技术功能、底层应用方面、模具方面的可行性分析
• 制定测试计划、生产计划;
• 提交方案建议书,包含整体的项目进度、具体实施方案、周期、费用及成本预估等方面的信息;
• 硬件开发:电路图设计、PCB电路及外形设计、试样加工等环节
• 软件开发:设计客户UI、驱动程序调试、应用层开发调试;
• 模具开发:通过CAD、3Dworks构建产品外形图,进行试样、调试;
• 样品阶段:整合技术成果进行试样,进行功能性、稳定性测试
• 小批量阶段:进行客户接受性测试(UAT),通过实际使用中的功能、应用反馈进行回归修改,趋于完善;
• 确立批量生产;
• 整理项目全部最终版本的技术文档资料。


我们会设立专门的项目负责人和项目经理,全程跟踪您的电子产品ODM和OEM代工项目,负责前期技术需求讨论、归档、中期的Beta测试、打样、回归修改、定型、批量等全阶段控制,按照项目预期时间表执行,向您提供称心满意的电子产品ODM和OEM代工服务,严格控制整个在产品组装(Box Building)制程质量。