(86)18922516196 Dongguan, China
行业新闻
  • 什么是PCB?PCBA又是什么?它们之间有什么区别?

      相信很多人对于PCB电路板并不陌生,可能是日常生活中也能经常听到,但对PCBA或许就不太了解,甚至会和PCB混淆起来。那么什么是PCB?PCBA是如何演变出来的?PCB与PCBA的区别是什么?下面我们具体来了解下。关于PCBPCB是 Printed Circuit Board 的简称,翻译成中文就叫印制电路板,由于它是采用电子印刷术制作,故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中,之所以能得到广泛地应用,其独特的特点概括如下:1、布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化。2、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间。3、利于机械...
    2019-12-2 15:17:6  admin   3
  • 什么是PCBA?

      PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,简单地说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板,PCBA是焊接上电子元器件的线路板。  PCBA的简单加工工艺流程:  1、 PCBA加工单面表面组装工艺:焊膏印刷—贴片—回流焊接;  2、 PCBA加工双面表面组装工艺:A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接;  3、 PCBA加工单面混装(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;  4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面):B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;  5、 双面混装置...
    2019-12-2 15:2:9  admin   2
  • Ball Grid Array (BGA) Mounting

    Ball grid array (BGA) is a method of surface-mount packaging used for integrated circuits (ICs), whereby the entire bottom surface of the IC is covered with an array of small solder balls to permanently mount devices such as microcontrollers, microprocessors, RAM devices, etc. to printed circuit boards. BGAs support a higher pin count compared to t...
    2019-10-7 16:46:23  admin   2
  • 极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计

    SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化,轻型化的发展潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式/小型化、网络化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 BGA技术的研究始于60年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件,其精细间距的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断,对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。 BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式,它...
    2019-10-7 16:35:13  admin   39
  • 电子电路板的生产过程--SMT工艺

    随着电子产品的小型化,轻薄化的发展趋势,现在电子产品中的线路板,很多都采用的是SMT制造工艺,即表面贴装技术,就是所有的电子元器件都是贴焊在线路板的表面。不需要像之前那样,从线路板上预留的过孔中插过去,再从背面焊接。SMT技术,可以让线路板的生产过程更加自动化,快速化,减少人的干预性。而且用于该技术的元器件相比之前的插件有着体积更小,更轻薄,可靠性更强的优点。而一条SMT生产线包括以下几个主要部分,印刷机、贴片机、回焊炉、冷却设备以及一些辅助的光学检测设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。SMT生产线下面我们来看一看一片采用SMT工艺的电路板是怎样被生产出来的。首先根据需要生产电路板的电子用料表,将需要使用的电子元器件备好,并安装在贴片机上,安装方法是将材料装在供料器上,然后将供料器插到...
    2019-8-16 11:19:24  admin   87
  • SMT制造工艺--首件机制

    在SMT生产过程中,有一种通用的防错方式,它可以减少错件的风险,可以降低出错的几率,可以有效的提高整个生产的品质,这种方式就是首件机制。所谓的首件机制,就是在正式生产之前先打一片样板,这片板子会进行全方位的测试,在所有测试都通过之后,才开始正式生产,首件制作通常是在以下情况下进行的:1每个工作班的开始;2、更换操作者;3、更换或调整设备、工艺装备(更换钢网,更换机种)4、更改技术条件、工艺方法和工艺参数5、采用新材料或材料代用后(如加工过程中材料变更等)。合理的首件机制可以确保在贴片机上等待安装的元器件是正确的,所使用的锡膏状态,回炉温度是没有问题的。可以有效的防止批量性不良出现。首件机制是可以预先控制产品生产过程的一种手段,是产品工序质量控制的一种重要方法,是企业确保产品质量,提高经济效益...
    2019-8-16 10:34:59  admin   67
  • PCBA加工组装流程步骤

    单面波峰焊接工艺:单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。1)顶面THC布局顶面THC布局,即仅在PCB顶面安装THC的设计。对应的工艺路径:顶面。插装THC一波峰焊接。2)顶面THC//底面SMD布局顶面THC//底面SMD布局,即在PCB顶面安装THC,底面安装可波峰焊接的SMD的设计。a.底面。点红胶,贴片一固化;b.顶面。插装THC;c.底面。波峰焊接。...
    2019-8-2 10:28:4  admin   41
  • PCB表面处理工艺

    PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。1、热风整平(喷锡)热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂(OSP)OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, ...
    2019-8-2 10:18:49  admin   30
  • SMT常见的电子物料

    SMT常见的电子元件有:  电阻 电容 排阻 排容 电感 二极管 三极管 IC(集成块) 脚座 保险丝 1. 电阻(RES) a. 英文代号: R  b. 阻值单位: Ω<KΩ<MΩ  1MΩ=1000KΩ    1KΩ=1000Ω    1MΩ=106Ω c. 分类: 电阻阻值有误差,以其误差大小可分为: 普通电阻 其误差为 ±5% 用 "J" 表示 精密电阻 其误差为 ±1% 用 "F" 表示 热敏电阻 其误差为 ±1% 用 "F" 表示 d. 阻值表示法及计算方法:由于电阻的体积较小,有的阻值无法直接标示上去,所以需用一种简单短小的表示法间接的标示出来. 普通电阻用三位阿拉伯数字表示. 如: "102"  计算时,前面两位数不变,第三位数表示前面两位数乘以10n...
    2019-5-30 15:41:39  admin   59
  • PCBA加工中,程序怎样“烧录”进IC芯片

    在pcba加工中,要想让电路板实现预期特定的功能,除了硬件之外,还要软件的支持。有软件就需要在pcba加工工艺中加入“烧录”这一程序------将程序“搬运”到IC中。下面就给大家介绍一下“烧录”这项工艺。一、定义将程序“搬运”到芯片内部存储空间的过程叫烧录。二、分类烧录方式一般分为离线烧录和在线烧录。1.离线烧录:通过适配器和不同封装的芯片连接,芯片与适配器搭配使用才能实现程序的烧录。适配器的本质类似于一种精密夹具,不同封装的芯片需要配合不同的适配座。如果生产测试时出现错误,进行生产回溯重新修正,就需要把芯片从适配器上拆卸下来,重新按照规定的流程进行烧录,耗费较大的人力物力,成本较高。在pcba加工生产时会出现一些突发状况,如电路板耐温高度不够,拆卸芯片的时候会造成芯片变形,无形中增加报废...
    2019-3-27 9:23:19  admin   48
  • 基于Protel的PCB板图设计

    Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统,是第一个将所有的设计工具集成于一身的板级设计系统。在原理图已完成的基础上利用Protel进行PCB设计一般应遵循确定外形、布局、布线、规则检查等几个步骤。本文分析了布局、布线的基本原则,探讨了在整个PCB设计过程中的一些经验和技巧。 随着计算机的普及,电子CAD技术已不仅仅是高层次专业人员设计大规模集成电路的专用工具,特别是Protel软件的出现,使一般的工程技术人员也可以用它处理日常工作中的电路设计问题,提高工作效率。Protel是目前电路辅助设计(EDA)行业中使用最方便、操作最快捷、人性化界面最好的辅助工具,也是在中国用得最多的EDA工具。本文以Protel99 SE为设计工具,分析和探讨PCB设计中的基本原则及经验技巧。 一、快速...
    2019-3-21 9:10:38  admin   43
  • 如何分辨真假电子元器件

    如何辨别真假电子元器件首先需要了解市场上出现的电子元器件类型种类:一、 原厂原包装定义:具备原厂原包装的产品。二、 原装定义:原包装已经拆开或者已经没有原包装,但是是原厂原装货,现在电子市场上很多的货都是这样的原装货。产生原因一般是供应商为了满足客户零散用量的要求拆散原包装高价出售部分物料后剩余的部分物料,深圳也有一些供应商为了逃避关税拆散包装分批从香港带入内地市场,另外还有就是经销商从OEM类客户收购回来的尾料或者多余库存。三、散新按照市场的情况可以分为下列几种情况:1. 真正意义上的散新(即没有原包装的原装货),2.以次充好的散新(即残次品),主要是原厂未通过出厂检测的产品,性能上只能满足一般要求,有失败的可能性,但因为是处理品,价格有很大优势,主要是从一些代理商和经销商获得,批次号比较...
    2019-3-15 8:33:33  admin   46
    页码: 1/212>